Robustheit von Baugruppen und Systemen

Größe: px

Ab Seite anzeigen:

Download "Robustheit von Baugruppen und Systemen"

Emilia Gitta Schneider
vor 8 Jahren
Abrufe

1 12. FED-Konferenz Ulm, 16. September 2004 service for microelectronics Referent: Klaus Dittmann

2 Praxisbeispiel: Gegenseitige Beeinflussung von Komponenten einer Baugruppe oder eines Gerätes Entwicklungsbegleitende Qualifikationen: zur Ausfallreduzierung bei Geräten Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 2

Ausfallreduzierung bei Geräten Fortschrittliche Testmethoden in der

3 Praxisbeispiel Neue Schwerpunkte in Entwicklung und Qualifikation Gegenseitige Beeinflussung elektrisch thermisch mechanisch interne Schnittstelle Hardware Software Zusammenspiel der Baugruppe im Gesamtsystem Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 3

Software Zusammenspiel der Baugruppe im Gesamtsystem Fortschrittliche Testmethoden

4 Produktentwicklungsschritte Idee + Anforderung Entwicklung Erprobung Qualifikation Freigabe Fertigung Feldbeanstandung Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 4

Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik -

5 Entwicklungsstand eines Gerätes/Systems Wissensdatenbank Ganzheitliche Systembetrachtung Berücksichtigung relevanter auf das System Verifikation von Design und Robustheit Identifikation von für Systemschwächen Abhilfemaßnahmen Ergebnisdokumentation Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 5

Identifikation von für Systemschwächen Abhilfemaßnahmen Ergebnisdokumentation

6 Parameter z.b Spannung Design-Spezifikation Pflichtenheft Hardware Software Temperatur Reales Gerät Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 6

7 Parameter z.b Spannung Design-Spezifikation $$$$$$$$$$$$$...$$$$ $$$$$$$$$$$$$$$$...$$$$$$$ $$$$$$$$$$$$$$$$$$...$$$$$$$$ $$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$...$$$$$$$$$$$ $$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$ $$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$ $$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$...$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$...$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$...$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$ -40 C 85 C Temperatur Überprüfung und Aussage der Zuverlässigkeit über die ursprüngliche Spezifikationsgrenzen hinweg garantiert die Robustheit des Systems. Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 7

8 Berücksichtigung relevanter Neben den eigentlichen Funktionen des zu testenden Geräts muß die Systemumgebung berücksichtigt werden:... Einbausituation Umweltbedingungen Kommunikationsschnittstellen/ Vernetzung Beeinflussung durch dezentrale Funktionalität Qualitätsstandards Fertigungsprozesse Anwenderverhalten Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 8

.. Einbausituation Umweltbedingungen Kommunikationsschnittstellen/ Vernetzung Beeinflussung durch dezentrale

9 Identifikation von Basierend auf den Erkenntnissen aus der FMEA, Stückliste und Wissensdatenbank sind folgende Schritte nötig: Identifikation neuer Schaltungsteile Überprüfung der Bauteileignung bezüglich Temperaturbereich elektrischer Daten (z.b. Dimensionierung) Verarbeitbarkeit (aktuell: bleifreies Löten) Freigabe Überprüfung von Designrichtlinien in Schaltung Layout Software Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 9

10 Konzeptions- und Implementierungsphase Worst Case Analyse FMEA Schaltungssimulation Analyse von Feldausfällen Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 10

11 Design Tests Speziell für neue Komponenten und Schaltungen Konzentration auf Schwächen des Produktes Kombination von Temperatur, Vibration, Luftfeuchtigkeit, EMV, etc. mit kleinen Schrittgrößen Überlagerung von Umweltbedingungen und Störsignalen Prüfungen bis zum Ausfall oder einer Fehlfunktion zur 1,5-fachen geplanten Lebensdauer (simuliert) Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 11

mit kleinen Schrittgrößen Überlagerung von Umweltbedingungen und Störsignalen Prüfungen bis zum Ausfall oder einer

12 Systemintegration Untersuchung neuer Komponenten/Module Analyse neuer Designs Überprüfung externer Schnittstellen Test des Verhaltens der Software auf der Zielhardware Verifikation im Systemverbund Einzelne Module zu qualifizieren reicht nicht mehr aus. Das Zusammenspiel von Hardware Software und der Module im Verbund muß getestet werden. Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 12

reicht nicht mehr aus. Das Zusammenspiel von Hardware Software und der Module im Verbund muß getestet werden.

13 Material Prozess Bauelemente Lebensdauertests Automotiv Industrial Langzeitverhalten Telekommunikation Klimatests Temperaturtests mechanische Prüfungen Die Durchführung der Tests erfolgt auf Basis - nationaler und internationaler Standards oder - nach Vorgaben durch den Kunden. Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 13

auf Basis - nationaler und internationaler Standards oder - nach Vorgaben durch den Kunden.

14 Klaus Dittmann Fortschrittliche Testmethoden in der Mikroelektronik - microtec GmbH - Klaus Dittmann September FED-Konferenz 14

Ähnliche Dokumente

Qualifikation und Fehleranalyse an ICs

Qualifikation und Fehleranalyse an ICs 12. FED-Konferenz Ulm, 16. September 2004 service for microelectronics Referent: Hubert Knab Wann und Wo können Fehler an integrierten Schaltungen auftreten? zunehmende